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徐先生 简历编号:57542
33岁 175cm 已婚 高中 工作年限:十年以上
求职意向
求职状态: 我目前在职,正考虑换个新环境 期望工作地点: 河南·许昌·不限
期望月薪: 4500-5999 期望工作性质: 全职
期望从事行业: 期望从事职业: 生产管理,跟线路板相关岗位或者司机也行,有C1驾照,平时闲时跑滴滴,对许昌路线熟悉,技术还可以
工作经验
2004.8-2007.3就职于东莞“康源电子厂”电镀作业员,由于工作积极主动,勤奋好学后提拔为电镀技术员.2004.10参于新厂组建工作,于12月份组建完成后任电镀组长一职,主导电镀各站开线工作,此间曾被评为《年度优秀员工》,并获荣誉证书一份,后因自身要求调任研发部样品组技术员一职,积累了较多的各工序实际生产操作经验,该厂主要以生产薄板(板厚0.1-0.4mm)为主,如:(手机震动马达板、SD、MMC手机记忆卡板),就此积累了丰富的薄板制作经验。
2007.4-2008.4就职于深圳大型台资企业“竞华电子有限公司”任研发部助理工程师一职,参于铭旺二厂新厂筹建工作,6-8月参于跟进电镀装线工作,9月份主导电镀开线, 獨自完成设备各项工艺检核工作,10月份投产主导一铜镀铜不均改善工作,11月主导二铜针孔改善工作,取得良好成效,在职间积极参与其它制程工艺改善及异常处理。该厂主要以生产电脑主机板、显卡等电脑配套产品,该公司拥有员工5000多人,体系及培训方面做的都比较好,在这里曾接受过各种体系的培训。
2008.5-2010.12就职于 “上海信泰光电FPC事业部”任湿制程工程师一职主要负责湿制程(化金,OSP,一铜,二铜,D/P,蚀刻)之工艺改善、异常处理、SOP制定与修改、原物料评估、成本控制、良率提升等工作。公司主要以生产软板及硬板HDI(手机板)产品为主,就些积累了一系列HDI和软板的先进生产工艺经验如盲孔电镀填孔工艺,多阶HDI生产工艺,各种软硬复合板等,在职间主导电镀填孔工艺导入,成功提升公司市场竞争力。
2011.3–2013.5就职于“苏州正信电子科技有限公司”开发技术科,任主任工程师一职,负责湿处理各线(黑孔到表面处理)的工艺人员管理,主要从事新产品开发及制程异常处理、原物料评估、SOP制定与修改,专案目标制定与改善过程主导,与13年10月转调新产品开发,参与多层软板及软硬结合板的开发,在职过程中多次申请专利。
2013.6-2017.6就职于大型台资线路板厂“上海展华电子有限公司”任研发部副科长一职,主要负责湿制程工艺人员管理,从事新物料新设备评估,新工艺开发,制程异常处理,设备作业指导书及工艺保养规范制定。
教育经历
许昌二高高中其它
自我评价
本人性格较活泼开郎,自毕业以来,一直从事线路板制造行业,工作积极主动,与同事和睦相处,喜欢做一些有挑战性的工作,使我在很短时间内熟悉了这项工作,在职间接受过QS9000,TS16949,ISO14000,SONY-GP等多种体系的培训,熟悉办公软件,动手能力及报告能力强,能灵活运用QC七大手法/ 8D分析改善制程问题,熟悉IE七大手法并合理运用, 能通过SPC/DOE等提升制程能力, 能独立完成药水化验分析及切片制作,从最初的操作工用三年时间做到工程师。在外漂泊多年想回家安顿下来,特别是现在有了孩子我觉得应该是回家的时候了,我是一个适应能力很强的人,不管是在哪里,在什么环境下我相信只要努力都会体现出我的价值,希望我们都能给对方一个机会。真心期盼
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